Anwendungsbereiche
Werkzeug-, Maschinen- und Formenbau und Aluminiumzerspanung

  • Niedriger Reibungskoeffizient
  • Hoher Verschleißschutz
  • Hohe Härte
  • Hohe Oxidationsbeständigkeit
  • Brillante Optik

TT®-DLC

TT®-DLC ist eine metallfreie diamantähnliche Kohlenstoffschicht und wird bei niedrigen Temperaturen durch das PACVD-Verfahren abgeschieden. Die Kombination von hoher Verschleißfestigkeit und hervorragenden Reibungs- und Antihafteigenschaften machen TT®-DLC-Schichten zu einer idealen Oberflächenveredelung für tribologische hochbeanspruchte Bauteile und Werkzeuge.

TT®-C-DLC

TT®-C-DLC-Schichten sind eine Untergruppe der amorphen, diamantähnlichen Kohlenstoffschichten
(DLC - Diamond-Like Carbon). Im Gegensatz zum Großteil der kommerziell erhältlichen TT®-DLC-Schichten werden sie nicht aus gasförmigen Kohlenwasserstoffen (z. B. Acetylen oder Methan) mit dem Plasmaaktivierten CVD (PACVD – Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition)-Verfahren abgeschieden.

TT®-C-DLC-Schichten können sowohl eine höhere Härte als auch einen niedrigeren Reibwert als die mittels PACVD-Verfahren abgeschiedenen TT®-DLC-Schichten erreichen. In der Tabelle sind die Eigenschaften von TT®-C-DLC-Schichten zusammengefasst.

TT®-C-DLC Schichten werden in der Regel mit einer Schichtdicke von 1,5 ± 0,5 μm aufgetragen.
Aufgrund ihrer Eigenschaften werden diese Schichten gerne für den Bereich der Normalien eingesetzt.

TT®-TA-C

TT®-ta-C -Schichten sind eine Untergruppe der amorphen, diamantähnlichen Kohlenstoffschichten (DLC – Diamond-Like Carbon). TT®-ta-C ist eine tetraedrisch amorphe wasserstofffreie Kohlenstoffschicht, die mittels Laser-Arc-Technologie (PVD-Verfahren) aus festem Kohlenstoff (Graphit) gewonnen wird.

Schichtstruktur:

Wasserstofffrei, tetraedrischer amorpher Kohlenstoff, sp³ Anteil über 85% einstellbar

Härte:

4500 – 7000 HV, einstellbar

E-Modul:

300 – 450 GPa, einstellbar

Reibungskoeffizient:

0,05 – 0,10 (trocken auf Stahl)

Verschleißkoeffizient:

1*10-8 mm³/Nm (trocken auf Stahl)

Temperaturbeständ.:

400 - 500°C an Luft, <800°C im Vakuum

Schichtdicke:

0.1–4.0 μm